SMACH Zも問題だけど、それよりもっと問題なのがPortable Gaming Station(PGS)
我々はデバイスサイズの削減のため試行錯誤をし続けました。中国側はデバイスの厚みを23.5 mmにする必要があるとし、GPD Winを引き合いに出しました。
我々は、GPD Winの設計、レイアウトは成功例とは言えず、より小型化できるはずだと回答しました。23.5 mmという厚さは現行の大半のラップトップPCより厚いです。我々はデバイスの厚みを21.5 mmより厚くすべきではありません。更にデバイスの長さ、幅を変えずに、ディスプレイサイズを大きくすることが肝要です。
設計できないのに、要求だけはいっちょ前
17.11.22
デバイスサイズの問題を解決するための3Dモデルを用意し、中国のパートナーに送りました。
我々の設計では2つのPCBをブリッジを繋ぐことで、PCBの総面積を減らさずに占有スペースを減らすことが出来ます。
中国側より、何故PCBサイズを小さく出来ないのか説明を受けました。7Y30プラットフォームの特徴として、チップは60×40 mmのPCB領域が必要であり、メモリモジュールがPCBの背面に配置できないため、PCBサイズを大きくせざるを得ません。
我々はデバイスサイズを最小限に抑える方法を考える様依頼しました。PGSはポータブルデバイスであり、コンパクトであるべきです。しかし、機能を犠牲にはしません。
自分達が採用したプラットフォームの制約を知らずに無責任な提案を行う
17.11.23
デバイスサイズが大きくなる理由は、中国のパートナーがカスタムバッテリーの使用に消極的であることと密接に関連しています。彼らは既存のバッテリーをデバイスの限られたスペースに配置しようとしているからです。
我々は2つのバッテリーを合計6000mAhの容量で使用しています。これらのサイズおよび容量は同じである必要は無く、ケース内のフリースペースに柔軟に配置できます。こちらの例を御覧ください。
カスタムバッテリーを作るなんてリスクが高く、コストもかかることを気軽に要求している。
17.11.24
中国のエンジニアより、我々のPCBに関する提案への回答が届きました。
彼らは7Y30チップとDDRメモリー2個を配置するには、42×38 mmの面積が必要であると主張しました。リンク1 リンク2
更にスライダー機構を使用するため、内部にそのためのスペースを空ける必要があります。我々はPCB設計に必要な全ての要件を考慮できていませんでした。
彼らにサイズを最小限に抑えるため、PCBレイアウトに注意を払うよう伝えました。最小のデバイスを作ること、またデバイスの外観を美しくすることは我々にとって非常に重要です。
また、中国のパートナーよりRAMのレイアウトについて、2GB×4、4GB×2のどちらにすべきか問われ、スペース削減のために4GB×2を選択しました。
とか、いろいろ、書いてあるけど、全般的に、大丈夫か?感が増す内容で・・・